紹興德匯半導體材料有限公司是浙江德匯電子陶瓷有限公司全資子公司，總投資：21500萬元。已于2021年12月底進入廠房裝修施工階段。2022年4月開始項目產線設備的開始陸續進入安裝和調試，預計2022年7月份完成后即可進入試生產階段。

項目建成后，德匯將實現144萬片/年高性能陶瓷覆銅板年產能。

高性能陶瓷覆銅板為功率半導體芯片提供支撐、導熱、絕緣、導電等功能，是功率半導體器件必不可少的封裝材料，廣泛應用于電動汽車、軌道交通、智能電網和工業節能領域，是紹興市打造集成電路產業鏈的重要環節。

高性能陶瓷覆銅板不僅在現階段是硅基功率半導體芯片的好搭檔，更是代表著未來技術進步的趨勢。在工作溫度更高、器件體積更小的，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體芯片加速替換硅基芯片的過程中，高強度和高導熱的氮化硅和氮化鋁陶瓷覆銅板將更受歡迎。