活動時間：2022.07.06-2022.07.07

活動地點：安徽 合肥

活動詳情：2022年新能源汽車800V電驅系統創新技術峰會

中國新能源汽車市場銷售持續火爆，傳統燃油車向混動系統過渡，電動化零部件的需求日益增加，未來新能源車電驅動系統市場龐大。隨著電驅動系統集成化加速，市場競爭愈加激烈。汽車行業的電動化轉型已勢不可擋。變革趨勢下，可以說，電動汽車核心部件的研發實力，將會決定未來能否在市場中立足，尤其是電驅動系統。

電驅動系統的開發對業界來說仍算是一個不小的挑戰，新的器件、新的功能、更高的效率，使傳統汽車驅動系統開發上積累的經驗不能直接套用。同時，新能源汽車的系統設計也需要具備耐用、安全、緊湊、輕量化、高效和低成本等一系列汽車級系統設計的需求，這些都為新能源汽車的電驅動系統設計增加了復雜性。而800V電驅動系統技術優勢尤為明顯，其更安靜，更可靠，更高效，更緊湊。

2021年，以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體市場開始從最初的狂熱步入到冷靜的發展階段，SiC上車的產業化進程正在加快，2022年或將開啟SiC規模量產“元年”。 可見，未來幾年，新能源汽車800V高壓方案將是新能源汽車主流平臺，而SiC功率半導體也將成為必然選擇，尤其在主驅逆變器這塊首當其沖，SiC替代Si是大勢所趨。正如無錫利普思半導體有限公司創始人丁烜明丁總演講時說到，從目前市場來看，雖然SiC價格偏高，但SiC的解決方案長期看還是低于Si的成本的，因為1.5年省電費用即可抵充SiC增加成本。隨著SiC成本的下降，中高端車也將會用SiC逐漸取代IGBT而廣泛應用。

但本土企業要想真正在車用SiC領域實現自主突圍，仍任重道遠，尤其是如何滿足車規的高標準要求，是幾乎所有本土企業亟待解決的問題，但目前已經實現了從無到有的突破，相信規模量產只是時間問題，國內SiC供應鏈需要珍惜時間窗口，潛心研發并一步一個腳印向前發展，畢竟市場就在不遠的未來。如SiC模塊封裝技術面臨的電氣設計、熱設計、機械設計三大挑戰，在封裝關鍵技術上，Si3N4 AMB高導熱絕緣基板的使用也將是未來的大趨勢，因為它在所有絕緣散熱材料中是散熱和強度綜合性能最高的，且無錫利普思丁總在演講中提到，通過選用厚度0.8mm的厚銅箔還可進一步提高散熱性能。

第三代半導體（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅(ZnO)等）的崛起和發展推動了功率器件尤其是半導體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進，對封裝基板性能提升起到了很大的促進作用。陶瓷基板也是陶瓷電路板在電子器件封裝中得到廣泛應用,主要是緣于陶瓷基板具有高熱導率、耐高溫、較低的熱膨脹系數、高的機械強度、耐腐蝕以及絕緣性好、抗輻射的優點。目前備受關注的AMB（Active Metal Bonding）技術，即活性金屬釬焊技術，采用AMB工藝制備的陶瓷基板，不僅具有更高的熱導率、更好的銅層結合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優勢。

浙江德匯電子陶瓷有限公司是AMB AlN/Si3N4陶瓷電路板專家，我司有幸受邀參加了此次峰會。我司提供的AMB  AlN/Si3N4陶瓷覆銅電路板具有高熱導率、耐高溫、較低的熱膨脹系數、高的機械強度、耐腐蝕以及絕緣性好、抗輻射的優點，是功率半導體行業不可缺少的封裝材料，特別是在大電流SiC模塊開發中發揮了重要作用，為新能源汽車800V電驅系統創新添磚加瓦。