• <input id="e04q6"></input>
  • <s id="e04q6"></s><rt id="e04q6"><table id="e04q6"></table></rt>
  • <object id="e04q6"><option id="e04q6"></option></object>
  • <source id="e04q6"><div id="e04q6"></div></source>
  • 活性金屬釬焊氮化硅陶瓷覆銅板

    AMB(Active Metal Brazing,活性金屬釬焊)工藝利用釬焊料中含有的少量活性元素(例如,鈦Ti)與陶瓷反應生成能被液態釬焊料潤濕的反應層,從而實現陶瓷與金屬結合的一種方法。

    AMB-Si3N4陶瓷覆銅電路板,具有高導熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數等特性,是功率半導體行業不可缺少的封裝材料。


    下載

    產品優勢

    • ●  可定制化,根據客戶要求匹配不同的陶瓷厚度,Cu層厚度以及表面處理方式

      ●  熱導率在 25°C 溫度條件≥ 80 W/m*K

      ●  在 40°C - 400°C 溫度范圍下,CTE 為 2.5~3.1 ppm/K

      ●  抗彎強度≥700MPa,具有更高的可靠性,適用于嚴苛的工況

      ●  可以釬焊0.8mm 以上的銅層,載流大,降低熱阻

      ●  通過選擇性鍍Ag表面處理,配套燒結Ag 工藝,完美適配SiC芯片

    產品應用

    • ●  光伏風電

      ●  電動汽車

      ●  高端白色家電

    • ●  電網輸配電

      ●  牽引系統


    技術參數

    • TCQ-WF-RD-01 產品規格書(AMB)
      TCQ-WF-RD-01 產品規格書(AMB)

      文件類型:pdf

      文件大?。?60 KB

      下載
    亚洲色区黄色片,精久久久无码区中文字幕,自拍偷拍日本三级片,黄色的视频全都是网站不卡顿
  • <input id="e04q6"></input>
  • <s id="e04q6"></s><rt id="e04q6"><table id="e04q6"></table></rt>
  • <object id="e04q6"><option id="e04q6"></option></object>
  • <source id="e04q6"><div id="e04q6"></div></source>