浙江德匯電子陶瓷有限公司
紹興德匯半導體材料有限公司
地址:紹興市越城區斗門街道三江東路22號
電話:0575-89195868-6618
AMB(Active Metal Brazing,活性金屬釬焊)工藝利用釬焊料中含有的少量活性元素(例如,鈦Ti)與陶瓷反應生成能被液態釬焊料潤濕的反應層,從而實現陶瓷與金屬結合的一種方法。
AMB-Si3N4陶瓷覆銅電路板,具有高導熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數等特性,是功率半導體行業不可缺少的封裝材料。
下載
● 可定制化,根據客戶要求匹配不同的陶瓷厚度,Cu層厚度以及表面處理方式
● 熱導率在 25°C 溫度條件≥ 80 W/m*K
● 在 40°C - 400°C 溫度范圍下,CTE 為 2.5~3.1 ppm/K
● 抗彎強度≥700MPa,具有更高的可靠性,適用于嚴苛的工況
● 可以釬焊0.8mm 以上的銅層,載流大,降低熱阻
● 通過選擇性鍍Ag表面處理,配套燒結Ag 工藝,完美適配SiC芯片
● 光伏風電
● 電動汽車
● 高端白色家電
● 電網輸配電
● 牽引系統