活性金屬釬焊氮化硅陶瓷覆銅板
AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）工藝利用釬焊料中含有的少量活性元素（例如，鈦Ti）與陶瓷反應生成能被液態釬焊料潤濕的反應層，從而實現陶瓷與金屬結合的一種方法。
AMB-Si3N4陶瓷覆銅電路板，具有高導熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數等特性，是功率半導體行業不可缺少的封裝材料。
下載
產品優勢
● 可定制化，根據客戶要求匹配不同的陶瓷厚度，Cu層厚度以及表面處理方式
● 熱導率在 25°C 溫度條件≥ 80 W/m*K
● 在 40°C - 400°C 溫度范圍下，CTE 為 2.5~3.1 ppm/K
● 抗彎強度≥700MPa,具有更高的可靠性，適用于嚴苛的工況
● 可以釬焊0.8mm 以上的銅層，載流大，降低熱阻
● 通過選擇性鍍Ag表面處理，配套燒結Ag 工藝，完美適配SiC芯片
產品應用
● 光伏風電
● 電動汽車
● 高端白色家電
● 電網輸配電
● 牽引系統
技術參數
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