氧化鋁陶瓷覆銅板 （DBC-Al?O? 陶瓷覆銅板）
DBC（Direct Copper Bonding，直接覆銅）工藝，是一種直接將純銅鍵合到陶瓷上的方法。DBC陶瓷覆銅電路板，相對于AMB工藝的產品，具有超高的性價比，為中低功率半導體應用產品保證絕緣性能的同時提供足夠的熱導率、機械性能和電性能。
下載
產品優勢
? DBC-Al2O3 合適的應用場景中，性價比高
? 為合適的應用提供足夠的熱導和機械性能
? 良好的絕緣性能 ? 氧化鋁陶瓷熱導率在 25°C 溫度條件下達 24 W/m*K
? 氧化鋁陶瓷在 40°C - 400°C 溫度范圍下，CTE 為 ≤6.9 x10-6/K，性能優于金屬基板或者PCB基板
? 可以承載大電流，載流容量高
? 可定制化，根據客戶要求匹配不同的陶瓷厚度，Cu層厚度以及表面處理方式
產品應用
● 白色家電
● 半導體制冷器
● 光伏逆變器
● 不間斷電源
● 工業電機
● 工業驅動器
● 智能電網
● 汽車電氣化
技術參數
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