浙江德匯電子陶瓷有限公司
紹興德匯半導體材料有限公司
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DBC(Direct Copper Bonding,直接覆銅)工藝,是一種直接將純銅鍵合到陶瓷上的方法。DBC-ZTA陶瓷覆銅板是基于摻鋯的氧化鋁Al2O3陶瓷的產品,相較于DBC-Al2O3陶瓷覆銅板,具有更長的使用壽命,更優的可靠性。
下載
? ZTA陶瓷基板通過摻雜鋯的 Al2O3 陶瓷提高了可靠性
? 與DBC- Al2O3 相比,具有更高的可靠性,與AMB覆銅襯板比,更具有價格優勢
? 應用于中等功率輸出范圍領域
? 熱導率在 25°C 溫度條件下達 26 W/m*K
? 在 40°C - 400°C 溫度范圍下,CTE 為 7.5x10-6/K
? 可以承載大電流,載流容量高
? 可定制化,根據客戶要求匹配不同的陶瓷厚度,Cu層厚度以及表面處理方式
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