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  • 厚膜印刷陶瓷電路板(Thick Film AlNPCB)

    為了使電子陶瓷的絕緣導熱性能和金屬的導體性能的接合,我們通過高精度焊料印刷以及真空燒結的工藝開發了厚膜印刷AlN陶瓷電路板。此工藝可以根據客戶的圖形,一次成型,具有通孔密實,結合力高等特點。主要應用于高功率LED,5G通訊,半導體激光器以及微型半導體制冷片等領域。


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    產品優勢

    • ●  多種陶瓷厚度供選擇。

      ●  優越的電氣特性和物理性能

      ●  導熱率≥170W/m*K(是鋁基銅基板的約200倍)

      ●  抗彎強度≥450MPa,在各種環境中擁有良好的電氣性能

      ●  先進的加工工藝,一次成型,通孔密實

      ●  可制作帶有金屬圍壩的立體陶瓷支架

      ●  高可靠性,結合力高

      ●  多種表面處理方式

    產品應用

    • ●  微型半導體制冷片

      ●  高功率LED

      ●  UV LED

    • ●  IR LED

      ●  5G通訊

      ●  半導體激光器


    技術參數

    • TCQ-WF-RD-03 厚膜產品設計規則書
      TCQ-WF-RD-03 厚膜產品設計規則書

      文件類型:pdf

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