浙江德匯電子陶瓷有限公司
紹興德匯半導體材料有限公司
地址:紹興市越城區斗門街道三江東路22號
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為了使電子陶瓷的絕緣導熱性能和金屬的導體性能的接合,我們通過高精度焊料印刷以及真空燒結的工藝開發了厚膜印刷AlN陶瓷電路板。此工藝可以根據客戶的圖形,一次成型,具有通孔密實,結合力高等特點。主要應用于高功率LED,5G通訊,半導體激光器以及微型半導體制冷片等領域。
下載
● 多種陶瓷厚度供選擇。
● 優越的電氣特性和物理性能
● 導熱率≥170W/m*K(是鋁基銅基板的約200倍)
● 抗彎強度≥450MPa,在各種環境中擁有良好的電氣性能
● 先進的加工工藝,一次成型,通孔密實
● 可制作帶有金屬圍壩的立體陶瓷支架
● 高可靠性,結合力高
● 多種表面處理方式
● 微型半導體制冷片
● 高功率LED
● UV LED
● IR LED
● 5G通訊
● 半導體激光器